产品简介
全自动金相研磨抛光机用于金相试样制备中的研磨与抛光工序，集预磨、研磨、抛光于一体。设备由触摸屏配合单片机/PLC进行控制，磨抛盘采用直流无刷电机驱动，磨头由步进电机驱动并自动加压，可按预设的转速、压力和时间自动完成多道研磨抛光工序，代替手工操作，提高试样制备的一致性与效率。适用于工厂、科研单位及大专院校实验室的金相制样。
主要技术参数
- 磨盘数：单盘或双盘，依机型
- 磨抛盘直径：250mm／254mm，依机型
- 磨抛盘转速：无级调速100～1000r/min，或四档调速
- 磨头转速：无级调速0～150r/min，依机型
- 加压方式：单点或中心气动加压，压力可调
- 定时范围：0～99min
- 试样夹持数量：4～6个
- 试样夹持规格：Φ22／Φ30／Φ45mm任一规格可选，特殊规格可定制
- 夹持试样厚度：约8～22mm，可定制
- 冷却装置：内置冷却水装置，研磨时冷却试样，防止过热破坏金相组织
- 控制方式：触摸屏控制，可存储多组磨抛工艺参数
- 电源：AC 220V，50Hz
产品特点
- 触摸屏操作，转速、压力、时间可设定，操作简便直观
- 磨抛盘正反转可调，支持磨头与磨盘单动或联动
- 磁性盘设计，支持快速换盘，砂纸与抛光织物更换方便
- 运行平稳、噪音低，适合长时间连续制样
