产品简介
合利 PCB 铜厚 SPC 分析系统是我司自主研发的质量分析软件，面向 PCB 电镀工序的铜厚量测数据，提供从数据采集、控制图分析到过程能力评价与报告输出的完整 SPC 流程。软件可直接从铜厚量测仪串口取数，也可导入 Excel/CSV/TXT 文件或手工录入，采用科技风暗色界面、共 6 个功能页签，适合电镀线现场与实验室日常分析使用。
主要技术参数
- 数据采集：RS-232 串口实时读取铜厚量测仪数据，串口参数可自定义
- 文件导入：Excel / CSV / TXT 拖拽或浏览导入，自动识别数值列；支持手动批量录入与单值添加
- 控制图：X̄-R（均值-极差）、X̄-S（均值-标准差）、I-MR（单值-移动极差）、运行图（含游程检验）
- 分布分析：组数可调的直方图、正态分布曲线拟合、规格界限显示
- 正态性检验：Shapiro-Wilk 与 Anderson-Darling 两种方法
- 过程能力：Cp、Cpk、Pp、Ppk 指数计算，等级评定（A+～D），不良率 / PPM 估算
- 异常值检测：IQR 方法与 Z-Score 方法，表格中自动高亮标记
- 数据管理：表格排序 / 搜索，导出 CSV / Excel，项目文件（.spc）保存与加载
- 报告输出：带中文的 PDF 报告、多工作表 Excel 报告；图表可导出 PNG / PDF / SVG
- 辅助功能：可按正态分布生成测试数据（支持异常值模拟），便于方法验证
产品特点
- 采集—分析—报告一体化，省去手工整理数据的过程
- 4 类控制图 + 2 类正态性检验，满足常规 SPC 判定要求
- 中文 PDF / Excel 报告可直接用于内部审核与客户提交
- 界面风格、判定规则与报告格式可按客户需求定制
