产品简介
钻石切割片（金刚石切割片）是以金刚石为磨料、配以树脂或金属结合剂制成的金相试样切割刀具，主要用于金相试样制备中的精密切割取样工序，配合金相切割机使用。适用于硬质合金、陶瓷、玻璃、半导体、晶体及PCB等硬脆或贵重材料的切割，具有切缝窄、切割面平整、对试样损伤小等特点。
主要技术参数
- 磨料：金刚石（人造金刚石微粉）
- 结合剂：树脂结合剂或金属结合剂（按型号选配）
- 常用外径：约100mm～250mm（依切割机型号选配）
- 常用孔径：12.7mm、32mm（依切割机主轴选配）
- 切割方式：湿式切割，配合冷却液使用
- 适用材料：硬质合金、陶瓷、玻璃、半导体、晶体、PCB等
产品特点
- 切缝窄、材料损耗小，适合贵重样品的取样
- 切割面平整、崩边小，可减少后续制样工作量
- 硬度高、耐磨性好，使用寿命长
- 多种外径、孔径与厚度规格可选，适配不同品牌的切割机
