HL-7900X射线检测设备

产品简介

HL-7900 X 射线检测设备基于 X 射线穿透不同密度、不同厚度物质时衰减程度不同的原理，对被测样品进行无损透视成像检测。射线源发射 X 射线穿过样品，探测器接收穿透后的射线并转换为数字图像，从而在不破坏样品的前提下观察其内部结构。设备适用于 SMT 焊点（BGA、CSP、QFN、倒装芯片等）、IC 与半导体封装、插接件、锂电池等工件的内部缺陷检查，可用于发现虚焊、空焊、连锡、焊球空洞与气泡、裂纹、断线及内部异物等问题。

产品特点

• 无损检测，无需破坏样品即可观察内部焊点与结构
• 在线或离线使用灵活，可通过 CNC 编程实现批量自动检测
• 数字平板探测器成像，配合图像处理软件进行放大、增强与测量
• 支持 BGA 焊球空洞率、气泡尺寸等自动测量并生成检测报告
• 采用铅板屏蔽与多重安全防护设计，射线泄漏受控，使用安全
• 可用于工艺开发、过程监控与不良品返修分析