Akrometrix AXP 2.0 热翘曲与应变测量系统

Akrometrix 热翘曲与应变测量系统采用 Shadow Moiré（阴影云纹）技术，用于 PCB、基板、IC、封装、晶圆、面板等在不同温度曲线下的翘曲、共面性与应变测量。

核心能力

• 温度曲线上的翘曲测量：-50°C 至 300°C
• 适用对象：芯片、组件、PCB、堆叠芯片、晶圆、薄膜框架上的晶圆、面板
• z 轴分辨率低至 0.85 μm
• 不到 2 秒完成全视野图像数据采集
• 样品尺寸范围：2 mm x 2 mm 至 610 mm x 600 mm

软件功能

• 可预测两个基板 / 芯片 / PCB 在温度曲线上的配合情况，特别适合测量层压在一起的不同材质各层的翘曲效应
• 测量矩阵生成器：将大区域划分为多个子区域，同时进行整体翘曲与分区翘曲测量
• 样品追踪：多个样品可同时放入加热制程，软件自动分辨每个样品、做旋转补偿并分别报告翘曲数据
• 晶片倾斜分析：测量晶片与基材表面之间的相对角度，用于回流或固晶界面分析

型号与规格

可选模块

• DFP（数字边缘投影）：可加装于 AXP 2.0、PS600S 或 AKM600P，用于测量表面高度有较大阶梯变化的不连续表面
• DIC（数字图像相关性）：可加装于 AXP 2.0 或 PS200S，实现基板热应变（x, y）测量，低至 150 microstrain
• CRE（对流回流模拟器）：可加装于 AXP 2.0，模拟回流炉的均匀性与加热速率

测试服务：PCB / 基板 / IC / 封装 / 整片晶圆与薄膜框架晶圆的平整度、翘曲与共面性测量；面内形变（应变）与 CTE 测量；尺寸 2x2 mm 至 600x600 mm；-50°C 至 300°C 动态温度曲线。测试于美国亚特兰大应用实验室进行，周期 2-10 天。