产品概述
Nordson DAGE 4000Plus 是市场上先进的焊接强度测试仪，可提供出色的数据精确性与可重复性。无论在半导体行业，还是在汽车、动力、混合动力或高可靠性微电子行业，4000Plus 都能展现多功能性与精确性，让用户对产品质量更有信心。设备采用最新的焊接强度测试专利技术（如防反冲系统），测试范围从 250 毫克到 500 千克，适用于标准与专业应用领域。
核心能力
- 拉力测试：焊线拉力、镊钳剥离力、冷拔球/热拔球拉力、晶片拉力、倒装芯片拉力、铜柱拉力、垂直立柱拉力，高强度拉力可达 100 kg
- 剪切力测试：球焊/楔焊剪切、标准芯片剪切、低剖面芯片剪切、高强度芯片剪切、铜柱/微凸块剪切、立柱凸块剪切，常规可达 200 kg，配专用夹具可达 500 kg
- 推力与压力测试：压力测试模组可达 50 kg
- 矢量与疲劳测试：矢量拉力（VP 系列）与疲劳拉伸/剪切分析，用于评估焊点可靠性
- 钝化层剪切：软件与特制推刀组合，解决钝化层受限位置的剪切力测试
精准与可追溯
- 总体系统精度为所选量程的 ±0.1%
- 专利防反冲系统，剪切高度可在整个测试范围保持 1 μm 级精度；S25G 测试模组复位精度可达 ±0.25 μm（激光测量验证）
- 按国际标准校准（O.I.M.L 等级 M1 公差标准；可选 UKAS 或 NIST 1 级权重），数据完整可追溯
- Paragon™ 软件：自动 GR&R 计算、内置诊断、图表与数据库搜索向导、个性化报表
成像与工作台
- 图像采集相机（内置光源，可作自动化基准对准）、孔径仪成像系统（医疗内窥镜技术，适合细线焊/微凸块/铜柱）、三目摄像头（适配任何 C 型接口体视显微镜）、侧校准摄像头（适合铜柱凸块、微凸块、TSV）
- XY 工作台 160×160 mm 到 300×210 mm，含高精度高速区域剪切力选项；可选加热工作台（最高 400 ℃，200 kg 测试）
- Z 轴行程 75 mm，标准垂直工作范围 120 mm
- 多功能测试模组（MFC）可在数秒内切换应用，支持复杂混合封装的多表面测试
符合的主要标准
- JEITA EIAJ ET-7407 / IPC-9708（冷拔球/热拔球拉力）
- JEDEC JESD22-B117A（BGA 铜柱剪切力）、JESD22-B115（冷拔球拉力）、JESD22-B116（金球剪切力）、JESD22-B109（平拔拉力）
- ASTM F1269（球焊剪切力）、MIL STD 883（拉线 / 倒装芯片拉力 / DT·NDT）
- 制造符合 ISO 9001、机械安全指令、低电压指令、EMC 法规、SEMI 安全方针（S2）以及 RoHS 与 UL 设计要求
基本规格
- 测试模组 拉力：P25/P100/P500/P1KG/P10KG/P50KG/P100KG；剪切：S25/S250/S250R/S2.5KG/S5KG/S5KGR/S20KG/S50KG/S200KG
- 尺寸 W 630 mm（含左右操纵杆）× D 600 mm × H 830 mm
- 重量 约 90 kg（含 XY 台面）
注：以上规格以厂商最新资料为准；500 kg 强力剪切夹具等特殊需求请咨询我司。
