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汽车电子、功率器件与高可靠微电子对焊点强度的要求越来越高。本文梳理常见的强度测试项目、设备精度要点，以及相关国际标准。
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AI 服务器把 PCB 推向高多层、高频高速与更小线宽，检测环节随之变化：孔径更小、镀层更薄、材料更硬。本文说明这些变化对检测提出的具体要求。
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球焊与楔形焊是封装与微波器件互连的关键工序。本文说明常见工艺问题、参数控制要点，以及焊线强度与切片的检验方法。
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PCB 孔壁铜厚与镀层厚度，靠一种手段往往不够：XRF 负责快速、无损的总量与趋势，金相切片负责结构与仲裁。本文说明两者的分工与配合方式。
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