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产品简介
CMI165 铜厚量测仪（原 Oxford Instruments 产品，现由 Hitachi High-Tech 生产与销售）是一款便携式铜厚测量仪，专为 PCB 制造与电镀行业设计。仪器采用微电阻法配合专用四探针测量铜层厚度，具备温度补偿功能，可在铜板处于热态或冷态时直接测量而不受铜温影响，实现制程中的快速检测，适用于来料检验、钻孔与电镀前后的铜厚分选，以及蚀刻后线路铜厚的量化评估。
主要技术参数
技术参数
| 测量技术 | 微电阻法（Microresistance），4 点电气探头电阻法 |
| 铜厚测量范围（化学镀铜） | 0.25 – 12.7 μm（0.01 – 0.5 mil） |
| 铜厚测量范围（电镀铜） | 2 – 254 μm（0.1 – 10 mil） |
| 可测微细蚀刻线路 | 可测至 204 μm 的细蚀刻线路，无需使用标准片 |
| 显示单位 | μm、mils 或 oz 可选 |
| 探头 | 专有 SRP-T1 可更换探头；可更换探针尖端，无需重新校准 |
| 温度补偿 | 支持，热板与冷板均可直接测量 |
| 测量模式 | 静态模式或连续模式 |
| 统计分析 | 数据记录、平均值、标准差、高低值报告 |
| 校准 | 工厂校准并出证 |
| 符合标准 | EN 14571（4 点探头电阻法） |
| 电源 | AA 电池供电 |
| 界面语言 | 英语或简体中文 |
以上参数依据厂商官方资料整理，具体以订货型号与随机规格书为准。
