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PRODUCT DETAIL

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ PCB 微焦点X射线镀层测厚仪

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FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ PCB 微焦点X射线镀层测厚仪
可靠性测试 › 镀层与膜厚测量

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ PCB 微焦点X射线镀层测厚仪

德国菲希尔 FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ PCB 微焦点 X 射线镀层测厚仪

分类:可靠性测试 › 镀层与膜厚测量品牌:FISCHER 菲希尔浏览 257 次
产品详情DETAILS

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ PCB 是德国菲希尔(FISCHER)推出的微焦点 X 射线荧光(XRF)镀层测厚仪,专为 PCB 行业设计,用于镀层厚度测量与材料分析。

典型应用

  • PCB 表面处理镀层测厚:化学镖金(ENIG)、电镀镖/金、镀锡、镀银等
  • 多层镀层同时测量与厚度分析
  • 材料成分分析(光谱分析功能)

主要功能(依据原厂操作手册 FISH-OM-27 VER.01/2019)

  • 仪器简介与参数设定
  • 开机步骤与预热
  • 测试程式选择
  • 校正、归一化与底材修正
  • 测试步骤与样品放置方向
  • 报告模板编辑与快速打印
  • 数据组管理(删除读数、关闭数据组)
  • 测量时间与读数单位切换
  • 光谱分析

随机附原厂操作手册,提供仪器操作、校准与日常维护指引;适用于 PCB 制造与品保实验室的镀层质量控制。

技术参数

测量原理能量色散 X 射线荧光(EDXRF),配多毛细管 X 射线光学
元素范围铝 Al (13) 至铀 U (92),最多同时测量 24 种元素
应用PCB 及元器件上极小微结构的镀层厚度与成分自动测量;PCB 尺寸可达 610 × 610 mm
可分析镀层极薄镀层,如 Au/Pd 镀层 ≤ 0.1 μm
X 射线管标准:微焦点钨靶管(铍窗);可选:微焦点钼靶管
高压三档:10 kV、30 kV、50 kV
一次滤光片4 片可切换:Ni 10 μm;free;Al 1000 μm;Al 500 μm
测量光斑约 Ø 20 μm 或 Ø 10 μm(fwhm at Mo-Kα)
X 射线探测器珀尔帖冷却硅漂移探测器(SDD)
有效探测器面积20 mm² 或 50 mm²
样品台快速可编程 XY 台;可选配真空固定台
可用样品放置面积600 × 600 mm
最大行程450 × 300 mm
最大移动速度(XY)60 mm/s
重复定位精度(XY)≤ 5 μm,方向无关
样品重量/高度最大 5 kg / 最大 10 mm
视频显微镜高分辨率 CCD 彩色相机,手动/自动对焦,对比网格、十字线标尺、激光指示器(1 类)
电源AC 115 V 或 AC 230 V,50/60 Hz,最大 120 W
防护等级IP40
外形尺寸(宽×深×高)670 × 885 × 660 mm
重量约 156 kg
工作环境10 ℃ – 40 ℃,相对湿度 ≤ 95 %
软件标准:Fischer WinFTM® BASIC(含 PDM®);可选 WinFTM® SUPER
符合标准DIN ISO 3497、ASTM B 568;CE:EN 61010、EN 61326

以上参数依据厂商官方资料整理,具体以订货型号与随机规格书为准。

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