回流焊炉 IR炉

产品简介

回流焊炉（Reflow Oven）是 SMT 表面贴装生产线的核心焊接设备，其原理是加热使预先印刷在 PCB 焊盘上的膏状焊料重新熔化并润湿焊盘与元器件引脚，从而在元器件与电路板之间形成可靠的机械与电气连接。红外（IR）型回流焊炉以辐射加热为主要传热方式，并常辅以强制热风循环，可用于有铅与无铅焊料的回流焊接，广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等批量生产场合。

产品特点

• 以红外辐射加热为主，配合热风循环改善温度均匀性
• 具备升温、预热保温（活化）、回流焊接与冷却四个阶段，温度曲线可按焊料与板材要求设定
• 多温区独立控温并配合传送带速度调节，适应不同板厚与元件热容差异
• 可满足无铅焊料所需的较高回流峰值温度，工艺窗口可调
• 可选配氮气气氛以减少焊点氧化，提高焊接质量
• 适合与印刷机、贴片机、AOI 等设备组成 SMT 连续生产线