产品简介
在线式自动铜厚量测仪是安装在印制电路板（PCB）生产线上的铜厚自动检测设备，主要用于硬板及多层板板面铜厚的在线量测（可按配置扩展孔铜检测）。设备采用非破坏式测量方式，配合自动输送、自动定位与自动选点功能，可在VCP电镀、前处理及蚀刻等制程段实现全检或抽检；量测数据可实时上传并与MES/SPC系统对接，用于制程参数监控、不良预防与质量追溯。
主要技术参数
- 仪器功能：PCB板面铜厚在线自动检测
- 选点方式：导入资料自动选点、人工选点
- 适用板尺寸：约350×350mm～750×700mm，依机型
- 适用板厚：0.03～8mm，依机型
- 测量效率：约3～6片/分钟，视测点数而定
- 连线速度：≤3.5m/min，依机型
- 铜厚测量精度：0.1～10μm 时≤2%；10～35μm 时≤3%；35～120μm 时≤5%
- 数据功能：在线连线检测、数据自动上传、MSA与大数据质量管控
- 适用制程：VCP电镀监控、表面处理产线前段/后段监控，或离线自动化检测
产品特点
- 在线连续量测，减少人工送测与人为误差
- 测量数据实时上传，便于制程参数智能管控
- 可与产线连线，实现不良预防、降低客诉风险
