产品简介
X射线荧光测厚仪是利用X射线照射样品，通过测量镀层与基体产生的二次荧光X射线强度来无损测定镀层或膜层厚度的仪器。该方法为非接触、非破坏测量，被ISO 3497、JIS H8501等标准列为镀层厚度测量的标准方法；一次测量即可获得镀层厚度，并可通过多镀层、合金镀层分析功能应对复杂的镀层结构。广泛用于电子连接器、PCB、五金电镀、首饰等表面处理行业的镀层厚度管控。
主要技术参数
- 测量方法：X射线荧光光谱法（XRF），无损、非接触
- 可测元素范围：原子序数22（Ti）～83（Bi），原子序数21以下可依吸收法测量
- 可测镀层厚度范围：约0.01～30μm，视镀层结构与元素而定
- 镀层层数：最多可同时测量5层镀层
- 测量光斑：圆形Φ0.05～0.2mm，或方形0.025×0.2mm
- X射线管：微聚焦空冷高功率X射线管，管电压50kV
- 检测器：高分辨比例计数管／半导体检测器，依配置
- 对焦方式：CCD摄像头观察定位，激光自动对焦
- 测量时间：通常10～300秒可调
- 软件功能：薄膜FP法无标样分析、多层与合金镀层分析、报表输出
- 电源：AC 220V，50/60Hz
产品特点
- 非接触、非破坏测量，不损伤成品外观与性能
- 测量速度快，可在短时间内完成单点或批量测点
- 支持多层、合金及超薄镀层测量
- 样品台可自动移动，支持点测、面测与多点编程测量
