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TESCAN MIRA 通用型场发射扫描电子显微镜

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TESCAN MIRA 通用型场发射扫描电子显微镜
失效分析 › 扫描电子显微镜

TESCAN MIRA 通用型场发射扫描电子显微镜

​​​TESCAN MIRA 是最新推出的第四代高性能通用型场发射扫描电子显微镜(SEM)

分类:失效分析 › 扫描电子显微镜品牌:TESCAN浏览 320 次
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                                   ​TESCAN MIRA 通用型场发射扫描电子显微镜​​

TESCAN MIRA 是最新推出的第四代高性能通用型场发射扫描电子显微镜(SEM),配置高亮度肖特基场发射电子枪,在 TESCAN Essence™ 操作软件的同一个窗口中实现 SEM 成像与实时元素分析,广泛用于质量控制、失效分析及实验室常规材料检测。

主要优势

  • 完全集成的 TESCAN Essence™ EDS 分析平台,同一窗口即可实现 SEM 成像与实时元素分析
  • 独特的无光阑光路设计及实时电子束追踪技术(In-flight Beam Tracing™),快速获得最佳成像与分析条件
  • 独特的大视野光路(Wide Field Optics™)设计,最小放大倍率低至 2 倍,无需额外光学导航相机即可精确导航样品
  • 标配 SingleVac™ 模式,不导电或电子束敏感样品无需喷镀即可直接观察
  • 直观的模块化 Essence™ 软件,不同经验水平的用户均可轻松操作
  • Essence™ 3D 防碰撞模型,确保样品台与样品移动时样品室内探测器的安全
  • 可选配镜筒内 SE 与 BSE 探测器及电子束减速技术,提升低电压下的成像性能
  • 标准分析平台,可选配集成多种探测器与附件(如阴极荧光探测器、水冷背散射电子探测器、拉曼光谱仪等)

系统配置:单束系统(SEM)、场发射电子枪、电子束减速技术、集成能谱分析、镜筒内探测器、可变真空 MultiVac。

成像与分析:可获得样品室内 SE、样品室内 BSE、镜筒内 SE 及镜筒内 BSE 四种不同衬度信号;电子束减速技术进一步提升低电压下的成像能力。SingleVac™ 模式为标配,TESCAN 已预设真空值,荷电样品无需喷镀即可观察。

主要应用:常规材料亚微米级表征、材料研究、质量控制与失效分析。



技术参数

电子束柱FEG-SEM 电子束柱
电子源(电子枪)肖特基场发射电子源
电子束分辨率1.2 nm @ 30 kV;1.0 nm @ 30 keV(In-Beam SE);3.5 nm @ 1 keV(In-Beam SE);1.8 nm @ 1 keV(样品偏压 BDT)
放大倍率2× – 1,000,000×
着陆能量范围(加速电压)200 eV – 30 keV(配 BDT 可低于 50 eV)
探针电流2 pA – 400 nA,连续可调
标准探测器样品室 SE 探测器(Everhart-Thornley);样品室红外观察相机
可选探测器In-Beam SE;In-Beam LE-BSE;R-BSE(闪烁体,可移动);LE-BSE;4Q LE-BSE(四象限固态);HADF R-STEM(BF/DF/HADF);CL 阴极荧光;ONCam 光学导航关联相机;GSD 气体二次电子探测器
可选分析器/接口TESCAN (Dual) Essence EDS(集成);第三方 EDS / EBSD / WDS;RISE 共聚焦拉曼光谱
样品室GM 大样品室,20+ 个接口
样品台电动 5 轴共心(compucentric)样品台
X / Y 轴行程130 mm
Z 轴行程100 mm
旋转共心 360° 连续旋转
倾斜范围共心 −70° 至 +90°
最大样品高度92 mm(不旋转样品台时 133 mm)
最大样品尺寸直径 180 mm(全 XY 行程、旋转、无倾斜;更大样品需限制行程与旋转)
最大样品重量8,000 g(全 XYZ 移动);1,000 g(全 XYZRT 移动)
真空系统/模式无油泵;MultiVac 模式最高 700 Pa(N₂ 或 H₂O);SingleVac 模式 30 ± 10 Pa
软件TESCAN Essence™(集成成像、导航、EDS 分析与自动化);Essence™ 3D 防碰撞模型

以上参数依据厂商官方资料整理,具体以订货型号与随机规格书为准。

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