产品概述
全新设计的 F&S 53XX BDA 半自动细丝键合机，面向需要在高预算约束下仍保证键合质量的用户：实验室研发、产品原型试产、产品评估与返修均适用。出色的线弧控制与尾丝精度得益于 20 mm 行程的高速 Y 轴马达与完整编程控制，特别适用于微波器件的低弧度键合，确保工艺再现性、避免人为因素影响。
核心特点
- 一机两种工艺：同一键合头实现金丝球焊与深腔楔形焊，工艺切换简易（抬起打火杆、更换楔形焊细丝、线夹固定即可）
- 阶式线夹系统：第一线夹位于楔焊点上方、第二线夹位于其底部，即使使用较粗键合丝也能保证尾丝可靠性与一致性
- 可编程参数：所有参数均可编程并存储于内置硬盘，配合彩色 LCD 显示器与 F&S 标准转轮，操作直观
- 超声系统可切换：通过软件在 60 kHz 与 100 kHz 之间切换以适应不同键合基板，换能器可现场快速更换
- 多种操作模式：从手动步进模式到自动生产模式，操作者只需移动劈刀到键合位置并按键即可完成整个键合过程，简单培训即可掌握
- 与 5310/5330/5350 高度一致：硬件与软件操作相似，节省培训与维护费用，便于未来平稳过渡到大规模生产
- 支持反向键合、连续键合等复杂拉弧模式
技术规格
- 引线尺寸 球焊：金丝 17.5～50 μm（2" 线轴，可选其它线轴）；楔焊：金/铝丝 17.5～75 μm；金带 30×12.5 ～ 250×25 μm
- 键合头 细丝球焊或楔形焊；球焊劈刀长度 9～16 mm，楔焊劈刀长度 1/2" 或 1"
- 键合力 可编程 5～150 cN；音圈键合力控制系统；非接触式触底传感器
- 超声系统 60 kHz，可选 100 kHz
- 控制系统 单板 PC，Windows 操作系统；6.5" TFT 显示器（640×480）；带按键转轮快速操作与编程
- 控制模式 手动、半自动生产模式；可编程线性测试
- 弧形 标准矩形、倒转、缝合，全部可编程
- 轴 Z 轴 60 mm 行程（步进精度 1 μm）；Y 轴 20 mm 行程（步进精度 2 μm）；XY 载台工作区域 18×18 mm（带按键操作鼠标，与载台比例 1:7）
- 加热台 数字控制；标准 80 mmØ，最大可用样品 2"×2"，真空吸附，最高 250 ℃；选配 95 mmØ 或 4"×4"，最高 200 ℃
- 尺寸/重量 宽 630 × 深 580 × 高 400 mm；净重 40 kg
- 供电 100～240 VAC，单相，50/60 Hz，最大功耗 230 W；真空管径 Ø6 mm（标准）
注：以上规格以厂商最新资料为准，可联系我司获取详细选型建议与演示。
