产品简介
常温镶埋耗材即冷镶嵌（冷埋）材料，通常由树脂与固化剂双组分组成，在室温环境下即可自行固化成形，无需加热、加压，也无需专用镶嵌机。主要用于金相试样制备中的镶嵌工序，特别适用于对温度、压力敏感，或形状微小、不规则的试样，便于后续的磨抛与显微观察。
主要技术参数
- 组成：树脂与固化剂双组分（环氧体系或丙烯酸体系）
- 固化方式：常温（室温）固化，无需加热加压
- 固化时间：环氧型约数小时，丙烯酸型约10～30分钟（按型号）
- 混合比例：按型号以体积比或重量比配比，使用前混合均匀
- 适用试样：不能受热受压的试样，如电子元器件、PCB及多孔隙材料
产品特点
- 免加热、免加压、免镶嵌机，操作简便
- 常温固化，避免试样因受热受压而改变组织
- 收缩率较低，对试样边缘与界面有较好的保护
- 固化后透明度好，便于观察试样位置
- 适合实验室多品种、单件试样的灵活镶嵌
