环氧树脂TOPPER，HL1805-14A,HL5223-6B

产品简介

环氧树脂TOPPER（树脂HL1805-14A／固化剂HL5223-6B）是一套双组分环氧型冷镶嵌（冷埋）树脂，用于金相切片试样的室温包埋。使用时将树脂与配套固化剂按规定比例混合后浇注于模具中，在室温下缓慢固化，形成高透明、低收缩的包埋块，对试样边缘、镀层、涂层及孔隙结构起到良好的支撑与保护作用。环氧体系固化平缓、放热峰值温度低，特别适合温度敏感材料，如PCB切片、电子元器件、镀层与喷涂涂层、多孔或易碎试样，也可配合真空浸渍使用，使树脂充分渗入试样孔隙与裂纹。

产品特点

• 双组分环氧体系，室温冷镶嵌，无需加热加压设备
• 固化后高透明，可清晰观察试样内部结构与界面细节
• 固化平缓、放热量小，适合热敏及低熔点材料包埋
• 粘度低、渗透力强，适合多孔试样与喷涂涂层的真空浸渍
• 收缩率低、粘附性强，边缘保护（保边）效果好
• 适用于PCB/FPC切片、电子元器件、镀层、喷涂涂层、矿物及复合材料等