产品简介
金相切片镶埋亚克力树脂组（又称冷埋树脂、压克力冷镶嵌套装）是以进口丙烯酸树脂（亚克力）为主要原料的双组分室温固化镶嵌材料，由亚克力粉末与配套硬化剂（固化剂）组成。使用时将两组分按比例调匀后注入模具，可在室温下快速固化，把细小、不规则或形状复杂的金相试样包埋成规则的标准试样，便于后续的磨抛、蚀刻与显微观察。该产品广泛应用于PCB、FPC、半导体、微电子、光电及一般金相切片制样领域。
主要技术参数
- 产品组成：亚克力粉（丙烯酸树脂粉末）+ 硬化剂（固化剂）双组分
- 外观：粉料为白色粉末（颗粒约100微米以下）；硬化剂为无色至微黄色透明液体
- 调配比例：粉料与硬化剂按重量比约3∶1混合
- 固化方式：室温冷镶嵌，无需加热、加压及专用镶嵌机
- 固化时间：室温约7～10分钟即可充分固化
- 固化后外观：透明无色，可清晰观察试样形貌细节
- 主要性能：硬度高、韧性好、收缩率极低、耐酸碱、长期存放不变色
- 渗透性：粘度低、流动性好，对小孔与凹陷处渗透性优异，产品内含消泡剂
- 适用模具：目前各类已知的软质或硬质塑料模具
- 适用领域：PCB、FPC、半导体、微电子、医学技术、光电技术等领域的金相切片制样
